曝华为有望率先推出HBM手机 领先苹果一步。苹果已启动2027年iPhone机型的开发工作，这款机型将恰逢iPhone发售20周年，预计会进行重大升级并结合多项创新技术。其中一项重要技术是引入HBM技术，苹果已经与三星和SK海力士等主要内存供应商进行了讨论。随着设备端AI需求的增长，对内存的要求也越来越高，苹果的做法具有实际意义。

华为也计划将HBM引入智能手机，并可能比苹果更早实现这一目标。HBM是一种基于3D堆栈技术的高性能DRAM，可以提高数据处理效率、降低功耗并缩小DRAM芯片体积。考虑到华为在智能手机技术上的进取态度，比如率先推出三折叠产品，抢在苹果之前实现这一目标并非不可能。

HBM全称为High Bandwidth Memory，即“高带宽内存”，相比传统内存，它提供了极高的数据吞吐量。苹果希望通过结合移动HBM产品，增强iPhone的人工智能应用处理能力，在不增加功耗或延迟的情况下，提升大型语言模型推理或高级视觉任务的运行效率。

对于PC、工作站和服务器来说，HBM技术早已被广泛应用。然而，将其用于智能手机面临一些挑战，例如需要适配相对轻薄的机身，解决散热问题，且制造成本比常用的LPDDR要高得多。