为了解决散热器接触面的缝隙问题，导热介质就应运而生了，它的作用就是填充两个接触表面之间的空隙，增加发热源与散热片的接触面积。导热硅脂是我们最常见的导热介质，硅脂是硅油二次加工的产品，具有卓越的耐热性、电绝缘性，而较小的表面张力让它能很好地扩散到芯片和散热器表面的空隙之中，所以常被用作散热、导热涂层使用，而在电脑领域，主要就是应用在处理、显卡等设备上。

常规的硅脂由硅油和填料两部分组成，硅油的作用是为了让硅脂处于半流淌的状态，方便使用，而填料才是硅脂导热的主要部分，通常是导热性能很好的金属氧化物、金属粉末、石墨粉、金刚石粉末等。基于成分的不同，颜色也有很多种，比如最常见的金色、银色、白色等等。

其实硅脂也只是导热材料的一种，除此之外还有液态金属、相变材料、导热垫、导热硅胶散热垫等。液态金属的导热系数最高，然而其固有的导电性和腐蚀性使得普通用户难以驾驭，因此多应用于高端游戏本的和高端DIY玩家使用。相变材料也比较少见，目前主要被高端一体式水冷散热器和显卡采用。导热垫主要用在笔记本上，至于导热硅胶，大家在给内存和SSD加装散热器的时候需要用到。

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怎样选择合适的硅脂

既然硅脂只是起了一个填充缝隙和导热的作用，那么可不可以用其他东西代替呢？也许大家都听说过用牙膏或者999皮炎平代替硅脂，而且散热效果还不算很差的故事，小编认为这种做法用来应急没有问题，毕竟无论在处理器和散热器中间填充哪种材料，只要导热性高于空气，理论上说都是可行的。问题在于药膏和牙膏都不是专业的导热材料，牙膏和萝卜里的液体主要还是水，使用一段时间就会蒸发，不仅影响散热效率，更有机毁人亡的隐患。

大家在选择硅脂时，主要可以参考硅脂的导热系数（Thermal Conductivity），它是衡量硅脂品质的关键参数，单位为W/m·K或W/m·℃，数值越大表示该材料的热传递速度越快，导热性能也更强。

以最普通的白色硅脂为例，它的主要成分是硅油和金属氧化物，如氧化铝、氧化锌等，导热系数通常在5W/m·K左右。白色硅脂的优点是价格便宜，容易涂抹，但缺点是容易挥发，耐高温性差，需要定期更换。这段时间RTX 40显卡被爆出部分产品存在温度过高，核心温度甚至超过100℃的问题，罪魁祸首就是其使用的低价、劣质白色散热硅脂中的油性混合物挥发，导致硅脂散热能力大大下降，甚至反而起到隔热的作用。

目前最主流的硅脂是灰色硅脂比如信越7921、TF4，这是一种高性能的硅脂，它的主要成分是硅油和金属粉末，如银粉、金刚石粉等。灰色硅脂的导热系数一般在8～15W/m·K之间，甚至有些高端产品可以达到20W/(m·K)以上。灰色硅脂的优点是导热效果好，耐高温性强，不易挥发，但缺点是价格偏贵一点，涂抹稍微困难，大家可以选择黏度相对低的型号。

最后再来单独说一说高端玩家推崇的液金，液金全称为液态金属，本身是由低熔点碱金属（质镓基合金）和低熔点合金等物质所构成的一种导热介质，导热系数可达到128W/m·K以上，与传统的硅脂或相变材料相比，液金的热阻极低，这意味着热量在液金中传递更快，也减少了热量在传递过程中的累积。但是液金的价格较高，且具有铝腐蚀性和导电性，一旦出现液金外漏和偏移的问题，就可能影响散热、损坏硬件，因此大家在使用前要做足功课。

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如何正确涂抹硅脂

上硅脂是装机中必不可少的步骤，下面就给大家讲解其中的注意事项。首先是用干净的棉布或者棉球对处理器和散热器底座表面进行清洁，虽然处理器出厂时已经非常干净了，但在安装的过程中难免会沾上灰尘，而且有些用户是二次涂抹硅脂，原来残留的硅脂必须全部清理掉。如果是新散热器，也需要揭下保护贴，再清理残留的黏胶，当然，现在不少的中高端散热器已经出厂预涂了硅脂，这种情况就没必要手动上硅脂了。

接下来就是在处理的表面涂硅脂，硅脂应该怎么涂抹，目前业界还没有一个非常标准的做法，常规的有均匀涂抹法、中心涂抹法、5点涂抹法、“香肠”涂抹法等等，等安装散热片时，硅脂受到挤压，自然会溢到周围区域。注意不要挤太多硅脂到处理器上，避免溢出到外围的电容上，宜少不宜多。

具体使用哪一种方法，大家还可以根据处理器的大小和形状来决定，比如采用“八爪鱼”形状的AM5平台处理器，由于处理器面积较小，就更适合采用不易溢出的中心涂抹法。不管使用哪一种方法，只要能够保证硅脂均匀地涂抹在处理器的正面、无气泡、杂质即可，且不会有太多的溢出。

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总结：硅脂虽好，但也要避免“智商税”

硅脂虽小，作用却很关键，好的硅脂可以更好地发挥散热器的性能，降低处理器温度。总的来说，硅脂的导热性能很大程度上和价格直接关联，但是面对厂商宣传的导热系数，大家也要冷静看待。毕竟硅脂的主要作用是导热，只要使用方法正确了，不同级别产品间的差距并不大，不用过于追求所谓的高端硅脂，想要更好的散热效果应该全局考虑散热系统中的各个环节。

来源：钛师父