消息称高通放弃三星代工。半导体行业的竞争格局在静默中不断重构，芯片厂商之间的竞争尤为激烈，高通骁龙与联发科的竞争更是进入白热化阶段。近期，高通推出了6核降频版骁龙8 Gen3处理器，以抢占不同市场。

用户对旗舰芯片的关注度更高，尤其是骁龙8 Elite2处理器的消息备受关注。此前有消息称，高通可能会采用工艺抽奖策略，即使用台积电3nm工艺和三星2nm工艺。这种策略引发了广泛讨论，因为前几年的骁龙888等处理器让用户对三星工艺产生怀疑。然而，早期的骁龙835处理器也是采用三星工艺，表现良好。

最近的消息称，高通内部代号SM8850的第二代骁龙8至尊版芯片已取消三星2nm工艺版本（8850-S）的规划，仅保留台积电3纳米版本（8850-T），统一回归基础型号SM885015。这一决定背后的原因是三星2nm工艺良率未能达到量产标准，而台积电3nm工艺良率早已突破70%。

高通选择台积电N3P工艺，不仅因为其更成熟的性能潜力，还因为旗舰芯片的稳定性至关重要。泄露的DVT数据显示，骁龙8 Elite2处理器的CPU单核得分超过4000分，多核得分超过11000分，相比第一代提升30%。GPU搭载Adreno 840，支持硬件级光线追踪，并集成16MB系统级缓存，提升数据吞吐效率，支持强大的AI算力。

这款芯片有望在小米16系列、iQOO 15、荣耀Magic8 Pro等旗舰机上带来显著的AI计算和游戏体验提升。台积电工艺的能效优化有助于解决高主频下的散热问题，搭配手机厂商的优化，性能释放也会更加出色。

骁龙8 Elite2处理器采用高通第二代自研Oryon CPU架构，配备2颗超大核和6颗性能核。普通版大核频率达4.8GHz，高频版突破至5.3GHz，成为移动芯片领域首款主频超5GHz的产品。相比前代骁龙8 Elite，性能提升显著，理论性能直逼极限。

预计该芯片将在10月份左右发布，届时将有多款新机搭载。对于消费者来说，可以耐心等待，实际性能与能效表现将是检验旗舰芯片的关键。