半导体测试探针主要应用于半导体的芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片/晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。
1、测试探针产品结构
探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。
由于半导体产品的体积较小，尤其是芯片产品的尺寸非常细微，探针的尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元器件，其制造技术含量高。
在晶圆或芯片测试时，探针一般用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。
不同用途的探针外观有所不同，但探针内部基本上都有精密的弹簧结构，产品表面一般镀金，具有很强的防腐蚀性、电气性能、稳定性和耐久性。
作为半导体测试设备中的关键部件，探针的结构设计（如针头形状）、针头材质（如钨、钹铜）、弹力大小等均对探针的稳定性、细微化、信号传导精确度等有影响，进而影响探针的测试精度。
2、测试探针结构分类
从结构来看，常见的探针类型主要包括弹性探针、悬臂式探针和垂直式探针。
弹性探针
弹性探针由螺旋弹簧两端套接在上下柱栓上，螺旋弹簧中间部分紧密缠绕（防止高频信号产生附加电感和附件电阻），两端部分稀疏缠绕（可形变减少弹簧刚度对测试件的压强），检测集成电路时，信号从下柱栓向上形成导电路径。
示意图如下：图1基本型弹性探针，图2具有辅助弹簧的弹性探针，图3具有双弹簧的弹性探针，图4 单一弹簧弹性探针。
悬臂式探针
悬臂式探针为借由横向悬臂提供探针针部在接触待测半导体产品时适当的纵向位移，以避免探针针部施加于待测半导体产品的针压过大。
示意图如下：图5基本型悬臂探针，图6高密度悬臂探针，图7片状悬臂探针，图8防干扰悬臂探针。
垂直式探针
垂直式探针可对应高密度信号接点的待测半导体产品的细间距排列，并借由针体本身的弹性变形提供针尖在接触待测半导体产品所需的纵向位移。
示意图如下：图9基本型垂直探针，图10抗形变垂直探针，图11自校正垂直探针。
3、测试探针材料分类
按照探针材料划分，常见的有钨探针、钹铜探针及钨铼合金探针。
其中，钨铼合金探针接触电阻较稳定，同时兼顾硬度和柔韧性，不容易出现探针偏斜，因此钨铼合金探针是现阶段通用的性能良好的探针。
4、测试探针工作频率分类
按照探针工作频率来划分，探针分为同轴探针和普通探针。
其中，同轴探针用于对测试频率较为敏感的测试环境；普通探针用于对信号衰减不敏感的测试环境。
01
同轴探针
同轴探针类似同轴线，探针外围包含一个铜管的保护层，铜管同探针之间填充介质材料。
02
普通探针
普通探针为裸露在空气中的合金探针，为了防止走线交叉短路，通常在普通探针外围涂一层绝缘层。
5、探针在半导体产业链中的地位
由于半导体产品的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此测试对于半导体产品的生产而言至关重要，贯穿半导体产品设计、制造、封装及应用的全过程。
探针是半导体测试中所需的重要耗材，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。
6、探针对半导体封测环节的影响
探针是应用在半导体产品测试环节中的重要器件，其品质的优劣对半导体产品的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响。
探针产品的品质主要体现在测试频宽、产品尺寸、加工精度、可负载电流、耐久度等方面。
儒众智能一直致力于国产探针事业发展，坚持自主研发高品质测试探针，采用先进材料结构，精益镀层处理，优质组装工艺。
最小间距可达0.18P，可提供至少50万次的寿命测试需求。
多种探针top设计，多种探针结构设计，满足多样封装测试要求。
作为集成电路测试器中的关键部件，一套测试治具需要用到几十、几百甚至于上千根测试探针，因此儒众智能从探针的结构设计、材料组成、生产制造等方面都投入大量研究。
汇聚了来自行业顶尖的研发团队，专注于探针的设计、研发，夜以继日寻求如何提高探针的测试精度，目前产品已经成功应用于多家国内外大中型企业。
