展商介绍
深圳国际会展中心-宝安馆5号展馆T002
关于中晨电子
中晨集团创立于1995年,总公司设立于广州,并在南通、江门等地建立原材料生产工厂,苏州、武汉、重庆、黄石、香港、新加坡设立分公司。
集团已通过ISO-9001国际质量严格体系认证、ISO14001环境管理体系认证;并成为中国印刷电路板协会常务理事单位、香港印刷电路板协会会员、台湾印刷电路板协会会员。从2005年开始至今,集团连续入选中国印刷电路板百强企业排名、多次荣获中国电子电路行业中国民族品牌、A级纳税单位、质量信得过单位、国家高新企业等荣誉称号;拥有FPC及PCB专用材料三十多项专利。
二十余年PCB业界卓着实绩;拥有全球PCB制造客户:TTM、CMK、东山精密、华通电脑、建鼎电子、瀚宇博德、KB集团、百硕电脑、金像电子、定颖电子、欣兴电子、名幸电子、方正电路、白井电子、志超科技、鹏鼎控股、中京电子、奥士康电路、依顿电子、深南电路、五株电子、崇达电路、景旺电子等三百二十余家;集团PCB事业部年销售额超过8亿元。
中晨集团着力于生产PCB&FPC高品质专用材料,为客户提供整体解决方案。
展品介绍
1、 EMI6001电磁屏蔽膜
一种应用于FPC线路板上的电磁膜,具有良好的屏蔽性能,可有效的降低电磁干扰)
产品特点:
Ø优异的屏蔽性能(>55dB);
Ø良好的耐高温,耐酸碱性能;
Ø符合环保要求(无卤素、RoHS等);
Ø操作简便,高效;
Ø可实现稳定的阻抗控制;
ØUL 94 VTM-0。
2、承载膜
一种耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱渗透的承载膜,适用于FPC制程中CCL板的保护及补强。
产品特点:
Ø 透明PET载体为耐高温、低收缩率材料可满足高温压合环境,且保证尺寸的稳定性;
Ø 丙烯酸酯胶粘剂具有优越的耐高温性能,且高温下无污染;
Ø 产品兼具良好的耐酸硷性能,贴合后浸泡酸碱液无渗透、无气泡;
Ø 丙烯酸酯胶粘剂为精密涂布成型,具有稳定的粘接力,高温过程黏着力上升幅度小,对FPC翘曲度影响低;
Ø 贴附后再剥离无残胶、无痕迹、无污染;
Ø 产品为卷状,可任意裁剪使用,具有良好的加工性能。
3、离型膜
一种用于FPC高温压合的离型膜,阻胶性能良好、涨缩小、无硅油残留、压合过程中无污染。
产品特点:
Ø 高耐热性;
Ø 热稳定性强,压合后无残留;
Ø 低且稳定的离型力;
Ø 抗皱能力强;
Ø 加工性能优良、涨缩率小;
Ø 良好的排气性能。
4、环氧纯胶
一低介电常数和低介电损耗值的热固化纯胶膜,兼具高耐热性和高粘接力。可用于软板基材与补强之间的粘接。
产品特点:
Ø 低介电常数;
Ø 高耐热性;
Ø 吸水率低;
Ø 优异的挠曲性;
Ø 低介电损耗值;
Ø 高粘接力;
Ø 低溢胶量;
Ø 易操作加工。
5、覆盖膜
在柔性线路板制程中,压合覆盖膜是一个很重要的工序,对柔性线路板的品质有着重大影响,如果选材或工艺参数不当会造成包封压不实等不良的现象。FPC压合覆盖膜的设备过去常使用传统压机,一个开口层压多块产品,现在较多采用快压机代替传统压机压覆盖膜,这样溢胶量容易控制,出现问题能及早发现。但对覆盖膜的指标、工艺参数与线路的匹配性要求很高,因此在选择覆盖膜时,必须进行覆盖性实验确认,以防止批量出现产品品质问题。
6、涂层铝片
涂层铝片采用无污染处理铝片,经过专业涂覆,比普通铝片多一层相对较软的树脂涂层。适用于高孔位精度和孔位粗糙度的PCB钻孔、高精密BGA钻孔及微小孔径钻孔等。
产品特点:
Ø 涂层铝片表面质地较软(相对于铜箔),当钻头下钻时容易定位,提高钻孔孔位精准度;
Ø 有一定的硬度,紧贴于板面,可有效防止钻孔时上表面出现毛刺;
Ø 导热性能好,能迅速将钻孔时产生的热量分散,降低钻针温度,防止钻孔时烧焦;
Ø 增加了缓冲层,可降低钻针的磨损及断针发生的机率,提升钻针使用寿命;
Ø 涂层不会因所含杂物而污染孔;
Ø 减少钻针切削刀面的磨损,有效减少孔壁粗糙度超标发生的机率。
7、白垫板
采用目前的先进滚涂工艺,将UV涂料滚涂于板面制成.具有良好的板面平整性、机械性能和尺寸稳定性,主要应用于新型微小孔钻孔用垫板,具有表面硬高,中间硬度适中的特点,以达到微小孔钻孔品质要求.
产品特点:
Ø 有利于钻头散热及排屑,延长钻头使用寿命;
Ø 表面硬度高,适合微小孔径的钻孔使用,减少披锋的产生;
Ø 良好的表面平整性,避免钻孔断针等异常问题的发生。
8、高性能纤维板
适用于高档、精密线路板钻孔。良好的表面平整度、高硬度及密度,能够有效的降低钻头的磨损,延长钻头使用寿命,减少钻孔披锋的产生。
产品特点:
Ø 硬木材质坚固,可避免钻孔时出现披锋;
Ø 原材料成分为100%纯硬木,不含对钻咀造成损伤的胶粒及其它杂质;
Ø 垫板经砂光处理,不会因厚度偏差而偏孔、烧孔及磨损钻咀;
Ø 木质源于热带森林,因而防虫蛀、防白蚁。
同期研讨会
2022 PCB先进趋势研讨会-深圳
乘风破浪PCB全面起飞
2022年9月15日
深圳国际会展中心-宝安馆5号展馆
根据ISTI资料,在全球经济逐渐复苏带动下,2021年全球电路板产值来到840 亿美元,成长率高达22.0%,成长幅度创下近年新高,高阶运算与5G产品的扩张,加上汽车电子在质与量的提升,都为电路板产业的火热推了一把。2021年,台、陆资厂商合计囊括了超过60%的全球电路板产业市占率,面对5G时代下各项终端产品与万物互联背后的高阶技术需求,全球电路板产业将迎接另一个高峰。
为建构全球PCB信息交流的平台,TPCA将于9月15日在深圳国际会展中心与国际电路板展览会-深圳(TPCA Show-SHENZHEN)联合举办,以「乘风破浪 PCB全面起飞」为主题,擘划【车用电子与PCB技术】、【IC封裝與5G高频高速】议题,聚焦并贯穿高阶PCB技术趋势,让您一手掌握当下最火的技术工艺产业趋势。
【主办单位】TPCA
【赞助单位】*按字母排序(持续开放赞助…)
博可机械(上海)有限公司、长兴材料工业股份有限公司、深圳市祺鑫环保科技有限公司、深圳思谋信息科技有限公司、广东光华科技股份有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、全成信电子(深圳)股份有限公司、盈科视控(北京)科技有限公司
【议程总表】
2022 PCB先进趋势研讨会-深圳 | ||
时间 | 主题 | 讲师 |
<T1>车用电子与PCB技术 | ||
10:00-10:40 | 新能源智慧车载电子互连接的机遇与挑战 | 悦虎晶芯电路陈锦标总裁 |
10:40-11:20 | 电动车PCB 设计需求 | 德赛西威汽车电子刘国钱经理 |
11:20-12:00 | 车用PCB 材料 | 广东生益科技孟运东高工 |
<T2>IC封装与5G高频高速 | ||
13:30-14:10 | IC 封装载板技术、产品及其市场发展简介 | 博敏电子孙炳合研发副总 |
14:10-14:50 | 高频PCB 制造中的高性能键合工艺 | 安美特梁有善全球产品支持经理 |
14:50-15:30 | 5G 高频高速覆铜板 | 台燿科技李子达技术副理 |
15:30-16:10 | 5G 高频高速材料 | 台虹科技黄宏松专案副理 |
【会议报名】:扫码报名,免费参加!
【会议联络人】:
【苏州】金倩倩Molly
(T)+86-512-68074151 #708
(E)molly@pcbshop.org
杨静Joyce
(T)+86-512-68074151 #705
(E)joyce@pcbshop.org
【台湾】蔡逸鸿Owen
(T) 03-3815659 #402
(E)owen@tpca.org.tw