在当今高速发展的电子信息时代，电子产品的性能不断提升，电子产品对高速PCB的需求也日益增长。台曜科技作为行业内的重要参与者，推出了一系列性能卓越的高速板材料，以满足不同领域的应用需求。本文将详细介绍台曜的几种高速PCB板材，包括TU-872 SLK、TU-872 LK、TU-747 T、TU-747 LK和TU-747 HF，从其特性、应用场景等方面进行剖析。
TU-872 SLK
材料特性
TU-872 SLK是台曜一款具有出色性能的高速PCB板材。它采用了先进的配方和制造工艺，具有较低的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）。在常见的工作频率范围内，其介电常数能够稳定保持在一个较低的水平，一般Dk值约为3.8左右，这使得信号在传输过程中能够保持较高的速度和较低的延迟。而其介质损耗因子同样表现优秀，Df值在0.009左右，有效减少了信号传输过程中的能量损耗，确保信号的完整性。
该板材还具备良好的耐热性能，能够在较高温度环境下稳定工作。它的玻璃化转变温度（Tg）较高，一般可达190℃以上，这使得在电子产品运行产生热量时，板材依然能维持稳定的物理和电气性能，不会因温度升高而出现变形、性能下降等问题。
应用场景
由于其优秀的信号传输性能和耐热性，TU-872 SLK广泛应用于对信号传输速度和稳定性要求极高的领域。在通信设备中，如5G基站的核心电路板，需要处理大量高速数据信号，TU-872 SLK能够保证信号在长距离传输过程中的低损耗和高保真，确保通信的流畅性和稳定性。
在高性能计算机的主板和显卡设计中，同样离不开TU-872 SLK。随着计算机CPU和GPU性能的不断提升，数据传输速率大幅提高，对电路板材料的要求也更为苛刻。TU-872 SLK能够满足高速数据总线和高速缓存等关键部件的信号传输需求，提升计算机整体性能。
TU-872 LK
材料特性
TU-872 LK也是台曜高速板家族中的重要一员。它在介电性能方面同样表现出色，介电常数与TU-872 SLK相同，约为3.8，在信号传输速度上能够提供有力保障。而其介质损耗因子在0.009左右，能够有效控制信号传输过程中的能量损失。
在机械性能方面，TU-872 LK具有良好的刚性和韧性。它能够承受一定程度的物理冲击和振动，不易发生断裂或变形，这对于一些需要在复杂环境下工作的电子产品来说至关重要。同时，该板材在加工过程中具有较好的可加工性，能够满足电路板制造商对于高精度加工的要求，降低加工难度和成本。
应用场景
TU-872 LK适用于多种对信号传输有较高要求且对机械性能也有一定考量的应用场景。在工业控制领域，工业自动化设备需要在复杂的电磁环境和振动环境下稳定运行。TU-872 LK制成的电路板能够确保设备之间的高速数据通信不受干扰，同时其良好的机械性能保证了设备在长期运行过程中的可靠性，减少因振动等因素导致的故障发生概率。
在汽车电子领域，随着汽车智能化和电动化的发展，汽车内部的电子系统越来越复杂，对电路板材料的要求也越来越高。TU-872 LK可应用于汽车的自动驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统等关键部件。在ADAS系统中，需要快速准确地处理来自各种传感器的大量数据，TU-872 LK能够满足这一高速数据处理和传输的需求；而在车载信息娱乐系统中，其良好的机械性能能够适应汽车行驶过程中的颠簸和振动环境。
TU-747 T
材料特性
TU-747 T具有独特的材料特性。它的介电常数相对更低，约为3.6，但这并不影响其在特定高速应用场景中的优势。其介质损耗因子较低，Df值在0.012左右，这意味着即使在更低的介电常数下，依然能够有效控制信号传输过程中的损耗，保证信号的质量。
该板材在热稳定性方面表现突出，具有较高的热分解温度，能够在高温环境下长时间稳定工作。同时，它还具备良好的阻燃性能，符合相关的国际安全标准，在电子产品发生异常过热甚至起火时，能够有效延缓火势蔓延，保障设备和人员安全。
应用场景
TU-747 T主要应用于一些对信号传输稳定性和安全性要求极高的领域。在航空航天领域，飞行器内部的电子设备需要在极端环境下工作，包括高温、高压和强烈的电磁干扰。TU-747 T能够满足这些严苛条件下的信号传输需求，确保飞行器的导航系统、通信系统等关键电子设备的稳定运行。
在军事电子装备中，如雷达系统、导弹制导系统等，对电路板材料的可靠性和安全性要求近乎苛刻。TU-747 T的高阻燃性能和稳定的信号传输性能使其成为这些军事装备电路板的理想选择，能够在复杂恶劣的战场环境中保障装备的正常工作，为作战提供有力支持。
TU-747 LK
材料特性
TU-747 LK在介电性能上有自己的特点，其介电常数约为3.3，处于一个更低的范围。介质损耗因子在0.011左右，能够在保证一定信号传输速度的同时，有效控制信号损耗。
在机械加工性能方面，TU-747 LK表现良好。它易于进行钻孔、切割、蚀刻等加工操作，能够满足电路板制造商对于复杂电路设计的加工需求。同时，板材在加工过程中不易出现分层、破裂等问题，保证了产品的良品率。
应用场景
TU-747 LK适用于多种对材料综合性能有一定要求的高速应用场景。在通信基站的射频模块中，需要电路板材料能够在一定的频率范围内稳定传输信号，同时还要具备良好的加工性能以满足复杂的电路布局需求。TU-747 LK能够很好地满足这些要求，为射频模块的稳定运行提供保障。
在消费电子领域，如高端智能手机和平板电脑，随着功能的不断丰富和性能的提升，对主板的空间布局和信号传输要求也越来越高。TU-747 LK的适中介电常数和良好的加工性能使其能够适应这些设备内部紧凑的电路设计，实现高速数据传输的同时，降低生产成本和提高生产效率。
TU-747 HF
材料特性
TU-747 HF是一款专为高频高速应用设计的板材。它具有较低的介电常数，Dk值约为3.6，这使得信号在该板材中能够以极快的速度传输，大大降低了信号延迟。其介质损耗因子同样极低，Df值在0.012左右，几乎可以忽略不计的信号损耗，能够保证信号在长距离传输过程中的完整性和准确性。
此外，TU-747 HF还具备优异的抗电磁干扰性能，能够有效屏蔽外界电磁干扰对信号传输的影响，确保信号在复杂电磁环境下的稳定传输。
应用场景
由于其卓越的高频高速性能和抗干扰能力，TU-747 HF主要应用于对信号传输速度和抗干扰要求极高的前沿领域。在高速数据中心的高速网络交换设备中，需要处理海量的数据流量，对信号传输的速度和稳定性要求近乎极致。TU-747 HF能够满足这些高速数据传输的需求，确保数据中心内部网络的高效运行，避免因信号延迟和干扰导致的数据传输错误和卡顿。
在卫星通信领域，卫星与地面站之间的通信需要穿越复杂的空间环境，面临着各种电磁干扰和信号衰减问题。TU-747 HF凭借其极低的介电常数和介质损耗因子以及出色的抗干扰性能，能够保证卫星通信信号的可靠传输，为全球范围内的通信、导航等应用提供稳定支持。
台曜的这几种高速板，包括TU-872 SLK、TU-872 LK、TU-747 T、TU-747 LK和TU-747 HF，各自具有独特的性能特点，适用于不同的应用场景。从通信、计算机到工业控制、汽车电子、航空航天、军事以及数据中心、卫星通信等领域，台曜的高速板材料为推动电子产品的高性能发展提供了坚实的基础，在现代电子信息产业中发挥着重要作用。随着科技的不断进步，相信台曜科技还将继续推出更多性能优异的高速板产品，以满足不断增长的市场需求。
高速高频PCB - hdi-多层pcb-pcb打样-快速pcb打样-深泽多层电路高速高频PCB，通常认为数字逻辑电路的频率达到或者超过50MHz，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统相当的分量，例如三分之一，就称为高速pcb。高频pcb是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
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