第3期：PCB设计教程：自动布线与导出制版文件详解
一、前言
本篇教程主要聚焦于PCB设计中的自动布线功能及文件导出步骤。通过本教程，您将学习如何：
- 使用自动布线工具高效完成线路连接
- 处理自动布线失败的情况
- 进行DRC检查确保设计符合制造要求
- 正确导出Gerber等制版文件
二、PCB设计调整
在进行布线前，有时需要对设计进行小幅调整以优化布局。以下是一个实例：
接口位置调整
为了优化C口位置，我们对板子进行了微调：
- 将原本翻转的轴恢复到朝下方向
- 在板子边缘增加一个延伸部分，便于C口的连接和接线
调整后检查PCB尺寸：
- 长度：7.621cm
- 宽度：9.785cm
这个尺寸仍然符合立创电子免费打样的要求。
三、自动布线详解
3.1 前期准备
进行自动布线前的准备工作：
- 锁定已调整好的元件，防止在布线过程中移动
- 保存当前设计文件，避免意外丢失
3.2 执行自动布线
下载：easyeda-router-windows-x64-v0.8.11.zip
下载后解压，并打开：
自动布线步骤：
-
对于包含RGB等复杂线路的设计，可以选择忽略GND网络：
选择"忽略GND网络" → 点击"运行" -
系统会自动连接除GND外的所有线路
3.3 铺铜处理
对于GND网络，使用铺铜方式处理：
-
选择铺铜区域，设置参数：
填充样式：网格90度或网格45度 勾选"保留孤岛" -
网格样式的优势：
- 散热性能更好
- 避免低质量板材可能出现的"起皮"现象
3.4 处理自动布线失败情况
自动布线可能存在部分线路无法连接的情况：
- 找出未连接的线路
- 冻结已完成的线路，防止后续操作影响
- 重新运行自动布线，针对未连接的部分
- 必要时进行手动调整
3.5 最终检查
完成布线后：
- 重新铺铜，确保GND网络完全覆盖
- 检查所有线路是否都已连接
- 保存文件并在3D视图中检查布局
四、DRC检查与常见问题解决
4.1 焊盘与实心填充冲突
DRC检查中常见的焊盘间距问题：
-
问题描述：
- LED过孔与周边焊盘距离过近，导致DRC报错
- 系统要求间距为6mil，但实际设计难以达到
-
解决方案：
- 对于RGB LED封装的这类特殊情况，可以忽略此类警告
- 实际制造和使用中不会产生功能问题
4.2 PCB表面金线绘制（可无）
如何创建PCB表面的装饰性金线：
-
绘制方法：
- 复制现有的线路
- 将复制的线路设置到相应的阻焊层（顶层或底层）
- 也可直接在阻焊层上重新绘制
-
原理说明：
- 阻焊层定义了不上阻焊油的区域
- 这些区域会露出铜箔，形成可见的金线
五、文件导出
5.1 Gerber文件导出
制版文件导出步骤：
- 点击"导出Gerber"选项
- 根据加工厂要求设置参数
5.2 BOM表与坐标文件
-
对于立创平台贴片服务：
- 需同时导出BOM表和坐标文件
- 使用立创贴片服务时，无需勾选特殊选项
-
其他厂商服务：
- 根据厂商要求调整参数
- 可能需要勾选额外选项
六、实用技巧补充
6.1 线路布线样式选择
布线工具提供多种线型选择：
- 线条45°
- 线条90°
- 圆弧45°
- 圆弧90°
- 自由角度
根据设计需求选择合适的线型可以提高布线质量和美观度。
总结
本教程详细介绍了PCB设计中自动布线的流程和技巧。掌握这些知识点，将帮助您更高效地完成PCB设计工作。对于手动布线部分，可参考之前32u4教程中的相关内容，此处不再赘述。
