今天上午，荣耀手机官微发布了即将发布的Magic V5的三张官方图片。这款新机将于7月2日19时在荣耀Magic V5暨AI生态终端发布会上正式亮相。

从图片来看，这款手机主打轻薄设计，官方宣传语称其为“减负不减配”的折叠旗舰，拥有最薄机身和最长续航。作为对比，去年发布的荣耀Magic V3折叠屏手机折叠态厚度为9.2毫米，展开态厚度为4.35毫米，重量为226克，曾创下内折品类的全新轻薄纪录。

昨晚，荣耀官微还对新机的AI功能进行了预热。据介绍，荣耀AI智能体将打通全端体验闭环，优先突破AI生产力场景下的三大关键技术，支持主动服务、推理规划、智慧决策和全局触达等功能。新机预热亮点包括AI生产力载体、个人隐私保护、实时用户感知、算力永远在线、大屏多维互动、全端体验闭环等特性。此外，还将引入多模感知与主动服务、意图理解与推理规划、工具调用与自动执行及智慧决策、全局触达等功能。荣耀还提到多个大模型的应用，如视觉大模型MagicEdit、大语言模型MagicAgent-Tool以及语音大模型MagicTTS等。

除了Magic V5手机外，荣耀还将推出一系列AI生态产品，包括AI PC荣耀MagicBook Art 14、AI平板荣耀平板MagicPad 3、AI私人助理耳机荣耀Earbuds开放式耳机以及AI智能手表荣耀手表5 Ultra。