TrendForce预测，2025年第二季度前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。根据最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年的旧换新补贴政策，抵消了部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，降至364亿美元。

展望第二季度，整体动能逐步放缓，但中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季度产能利用率和出货的关键。

第一季度各晶圆代工企业中，台积电以67.6%的市占率稳居第一，尽管智能手机备货淡季导致晶圆出货下滑，但稳健的AI HPC需求和电视急单抵消了部分影响，营收为255亿美元，季减5%。财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。

AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达45%，成为长期增长的支柱。然而，CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为此，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。

三星Foundry营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。不过，三星在2nm GAA工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，且已获得多个AI与高性能计算领域的订单。

中芯国际受惠于客户提前备货和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱了ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。中芯国际给出的二季度收入指引为环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。公司整体出货数量达到229万片（折合八英寸标准）逻辑晶圆，出货量环比增长15%。但由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。

联电排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。格芯营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。华虹集团第一季度营收排名第六。世界先进营收季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。高塔半导体第一季度营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元，退居第八名。合肥晶合第一季度亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。力积电第一季度营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。