伴随着AI大模型的快速上车，智能辅助驾驶芯片平台进入了新一轮的升级换代期。
近期，包括理想L8、领克009等第一批搭载英伟达Thor U的新车正式开启交付。此外小米、比亚迪、小鹏、广汽埃安、极氪、智己等也在纷纷加入英伟达Thor的行列，英伟达Thor成为了智能汽车最受欢迎的旗舰级芯片。
在这背后，包括理想、吉利汽车等主机厂正在大力推动其智能辅助驾驶算法从“端到端+VLM”向“VLA世界模型”进阶，Orin X的算力（254TOPS）已经很难支撑参数成倍增加的VLA模型。
与此同时，一部分玩家还提前打响了L3的抢位战。比如华为在上海车展期间已经重磅发布了乾崑智驾ADS 4的高速L3商用解决方案，为高速L3正式商用做好了准备。
很显然，2025年将是智能辅助驾驶大巨变的关键之年。伴随着新一代英伟达Thor、地平线J6P等计算平台的量产落地，高阶智能辅助驾驶市场格局也在悄然发生改变，甚至是改写竞速规则。
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“端到端+VLA”下，车端算力起步要1000T?
从早年的CNN到Transformer，再到当前的端到端+VLM、VLV，AI技术正在重构智能驾驶行业。业内人士一致认为，通过高算力芯片部署多模态大模型，高阶辅助驾驶有机会成为一个能够听得懂人类指令、看得懂复杂路况且可以执行复杂动作的人类“老司机”。
“VLA通过3D和2D视觉组合，不仅能看到物理世界，还具有完整的脑系统以及语言和思维链系统，可以进一步理解物理世界，像人类一样执行一些复杂动作。”理想汽车董事长兼CEO李想表示，未来VLA就是一个像人类司机一样工作的司机大模型。
不过，值得注意的是，虽然VLA模型大大提升了智能辅助驾驶系统的可解释性、决策前瞻性，但却进一步推高了车端的算力门槛。有业内人士表示，目前量产的高阶智能辅助驾驶系统普遍选择了2颗英伟达Orin X芯片的算力配置，算力达508TOPS，已经很难支撑“端到端+VLA模型”的部署。
以理想汽车为例，理想在Orin X上部署的VLM模型参数规模大约在2B左右，但VLA模型中的VL（视觉+语言）部分模型参数就达到32B，模型参数提升了十几倍。
因此，为了更好推动端到端+VLA模型的上车，无论是蔚来、小鹏等新势力车企，还是极氪、红旗等主机厂，其最新高阶辅助驾驶系统的车端算力均已经突破了1000TOPS。
比如红旗今年发布的高阶智能辅助驾驶系统司南1000标准版就拥有1000TOPS算力，不仅融合了端到端和VLA，还打通了座舱智能控制和智驾模型；而极氪9X还搭载了两颗Thor-U芯片，合计算力达到1400TOPS。
地平线创始人兼CEO余凯认为：“人工智能系统中，参数越多、模型越大，效果越好。因此，最终用户会选择大算力产品，同时，只要城区辅助驾驶足够好，未来2-3年将会迎来4G时刻。”
总体来看，未来三年，基于VLA提供极致高阶智能辅助驾驶体验已经成为了主流趋势，该旗舰版车型对于算力的需求普遍将在500-1000TOPS以上为主。在这样的背景之下，蔚来、小鹏等少数车企选择自研算力超过500TOPS的芯片，其他企业大多选择基于英伟达Thor开发最新的VLA算法。
02
谁在挑战英伟达？
根据《高工智能汽车》了解，目前，全场景NOA领域头部供应商有华为、地平线、Momenta、卓驭等，计算方案阵营除了英伟达之外，还有华为MDC系列、地平线J6P、高通等。在这其中，地平线J6P算力达到560TOPS，是当前国内唯一一款算力能够与英伟达Thor媲美的计算平台，也被认为是英伟达阵营最强的竞争对手。
资料显示，地平线J6P还拥有410K DMIPS的CPU算力、5.3Gpixel/s的图像处理带宽能力，在软硬一体的技术理念下，包括Transformer FPS在内的各项性能相比竞品都有两位数以上的提升，在算法效率、性价比上做到了绝对领先。
除此之外，包括“蔚小理”在内的越来越多车企开始“自研芯片”。比如蔚来在2024年已经宣布，旗下全球首款车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031已经成功流片。同年，小鹏汽车旗下图灵AI芯片也成功流片，可运行30B大模型参数。
与此同时，华为也计划在2025年推出基于3nm工艺的MDC910芯片，算力突破1000TOPS，并与昇腾AI大模型深度协同，实现端到端算法的实时迭代。目前，华为基于12nm工艺的MDC810，算力达到400TOPS。
在这背后，高阶辅助驾驶即将进入“算力+数据+场景”的综合比拼阶段，要最大限度发挥算法能力，必须要将芯片与软件深度融合，找到算力、算法与场景的最优解。比如特斯拉，其通过算法优化和硬件架构重构，以144TOPS打造的HW3.0至今仍然是效率标杆。
有企业人士直言，车企使用通用芯片很难最大化发挥算法优势，同时也很难满足主机厂打造差异化体验的需求。尤其是在VLA等大模型时代，车企只有将芯片和算法进行深度协同，才能促进开发效率、降低开发成本。
因此，越来越多车企开始了自研芯片，目的就是为了提高算力利用率，实现更优的智能辅助驾驶体验。
地平线一直坚持软硬结合的发展理念，其基于高性能征程6P以及前沿的软件算法已经推出了一段式端到端城区辅助驾驶系统——HSD （Horizon SuperDrive™️，即地平线城区辅助驾驶系统），可以实现从光子输入到轨迹输出的全局打通，可以提供安全、专业、可靠的极致拟人体验，行驶区域覆盖城区、高速、乡间小路、停车场等场景，不仅能够完成高难度三点掉头、潮汐车道通行等复杂城区驾驶任务，还可实现不依赖于记忆建图的园区漫游及车位到车位驾驶体验。
另外，地平线还创新推出了Horizon Cell「弹夹系统」，通过硬件设计模块化、开发体系平台化，支持客户像个人电脑一样升级车载计算平台，满足车企对于各类城区辅助驾驶性能需求和迭代升级需求。
基于弹夹系统，地平线推出HSD 300/HSD 600/HSD 1200三个版本。其中，HSD 1200基于两颗征程6P芯片组合打造而成，算力达到1120TOPS，可以实现城区、高速、泊车打通的全场景通用能力，这无疑将很好地冲击英伟达Thor。
截至目前，奇瑞、大众汽车等已经与地平线HSD达成合作。其中，奇瑞「猎鹰方案」将搭载地平线HSD，首款车型将于今年9月实现全球首发量产，在此后奇瑞也会有更多采用HSD方案的车型上市。
“在特定场景下，一些国产芯片通过优化算法和硬件架构，能够实现与高算力芯片相当甚至是更优的性能表现。”上述企业人士表示，国产芯片在成本、本地化服务、定制化能力等方面都有着独特的竞争优势，未来将与英伟达Thor展开激烈的角逐。
可以预见，伴随着VLA技术的上车，大算力智驾芯片市场将迎来新一轮的“军备赛”，以华为、地平线为代表的中国厂商将与英伟达展开激烈的“厮杀”，中国企业或用“软硬协同+场景深耕”改写游戏规则。
